2月25日上午,根据市政府办相关文件精神,集团副总经理张飚平带队企管法务部、财务管理部、投资发展部、产投公司对江苏纳沛斯半导体有限公司进行尽职调查。 江苏纳沛斯半导体有限公司财务总监孙健、生产运营总监赖忠良、技术总监申政澔等相关人员全程陪同并详细介绍了纳沛斯公司的基本情况、产业定位和发展规划,充分阐述了自身的技术优势和市场地位,也深刻剖析了自身的发展现状和财务状况。张总一行在工厂车间实地调研的过程中仔细询问了半导体晶圆级封装业务以及设备采购等方面的问题,并在车间参观了中段晶圆制造、测试和先进封装的全流程,对于纳沛斯公司的数字化、智能化、柔性化的先进工艺有了充分的了解。最后张总一行就调查过程中产生的一些疑问同纳沛斯公司进行充分沟通和交流。(供稿:投资发展部、产投公司)
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